1. Съхранение на основната платка
Основната платка трябва да се съхранява в процеса на тестване, прехвърляне, съхранение и т.н., не я подреждайте директно, в противен случай това ще доведе до надраскване или падане на компонентите и трябва да се съхранява в антистатична тава или подобна трансферна кутия.
Ако основната платка трябва да се съхранява повече от 7 дни, тя трябва да бъде опакована в антистатична торбичка и поставена в изсушител, и запечатана и съхранена, за да се гарантира сухотата на продукта. Ако подложките с отвори за щамповане на основната платка са изложени на въздух за дълго време, те са податливи на окисляване на влага, което се отразява на качеството на запояване по време на SMT. Ако основната платка е била изложена на въздух повече от 6 месеца и подложките за нейните отвори са окислени, се препоръчва да се извърши SMT след изпичане. Температурата на печене обикновено е 120 ° C, а времето за печене е не по -малко от 6 часа. Регулирайте според реалната ситуация.
Тъй като тавата е изработена от устойчив на висока температура материал, не поставяйте основната плоча върху тавата за директно печене.
2. Дизайн на печатна платка на задната платка
Когато проектирате печатна платка на долната платка, издълбайте припокриването между зоната на компонентно оформление на гърба на основната платка и пакета на долната платка. Моля, обърнете се към оценителната комисия за размера на вдлъбнатината.
3 Производство на PCBA
Преди да докоснете основната платка и долната дъска, разредете статичното електричество на човешкото тяло през колоната за статично разреждане и носете кабелна антистатична гривна, антистатични ръкавици или антистатични кошари за пръсти.
Моля, използвайте антистатичен работен плот и поддържайте работния плот и долната плоча чисти и подредени. Не поставяйте метални предмети близо до долната плоча, за да предотвратите случайно докосване и късо съединение. Не поставяйте долната плоча директно върху работната маса. Поставете го върху антистатично фолио с мехурчета, памучен пяна или други меки непроводими материали, за да защитите ефективно дъската.
Когато инсталирате основната платка, моля, обърнете внимание на маркировката за посоката на изходното положение и намерете дали основната платка е на място според квадратната рамка.
Обикновено има два начина за инсталиране на основната платка към долната плоча: единият е да се инсталира чрез запояване с повторно запояване на машината; другият е да се инсталира чрез ръчно запояване. Препоръчва се температурата на запояване да не надвишава 380 ° C.
Когато ръчно разглобявате или заварявате и инсталирате основната платка, моля, използвайте професионална преработваща станция BGA за работа. В същото време, моля, използвайте специален изход за въздух. Температурата на изхода на въздуха обикновено не трябва да бъде по -висока от 250 ° C. Когато разглобявате основната платка ръчно, моля, поддържайте ядрото на ниво, за да избегнете накланяне и трептене, което може да доведе до разместване на компонентите на основната платка.
За температурната крива по време на запояване с повторно напълване или ръчно разглобяване се препоръчва температурата на пещта на конвенционалния оловен процес да се използва за контрол на температурата в пещта.
4 Чести причини за повреда на основната платка
4.1 Причини за повреда на процесора
4.2 Причини за повреда на IO на процесора
5 Предпазни мерки при използване на основната платка
5.1 Съображения за проектиране на IO
(1) Когато GPIO се използва като вход, уверете се, че най -високото напрежение не може да надвишава максималния обхват на входа на порта.
(2) Когато GPIO се използва като вход, поради ограничената задвижваща способност на IO, максималният изход на проектния IO не надвишава максималната стойност на изходния ток, посочена в ръководството за данни.
(3) За други не-GPIO портове, моля, вижте ръководството за чипове на съответния процесор, за да сте сигурни, че входът не надвишава диапазона, посочен в ръководството за чипове.
(4) Портовете, директно свързани към други платки, периферни устройства или устройства за отстраняване на грешки, като JTAG и USB портове, трябва да бъдат свързани паралелно с ESD устройства и защитни вериги за затягане.
(5) За портове, свързани към други силни смущаващи платки и периферни устройства, трябва да се проектира изолационна верига на оптрон и да се обърне внимание на изолационния дизайн на изолираното захранване и оптрон.
5.2 Предпазни мерки при проектиране на захранване
(1) Препоръчва се да се използва еталонната схема на захранване на основната платка за оценка за проектиране на дънна платка или да се направят справки с параметрите за максимална консумация на енергия на основната платка, за да се избере подходяща схема за захранване.
(2) Преди да инсталирате основната платка за отстраняване на грешки, първо трябва да се извърши изпитването на напрежението и пулсациите на всяко захранване на платката.
(3) За бутоните и съединителите, които могат да бъдат докоснати от човешкото тяло, се препоръчва да се добавят ESD, TVS и други дизайни за защита.
(4) По време на процеса на сглобяване на продукта обърнете внимание на безопасното разстояние между устройствата под напрежение и избягвайте да докосвате основната платка и долната платка.
5.3 Предпазни мерки при работа
(1) Отстраняване на грешки в строго съответствие със спецификациите и избягване на включване и изключване на външни устройства, когато захранването е включено.
(2) Когато използвате измервателния уред за измерване, обърнете внимание на изолацията на свързващия проводник и се опитайте да избегнете измерването на IO-интензивни интерфейси, като FFC конектори.
(3) Ако IO от разширителния порт е в непосредствена близост до захранване, по-голямо от максималния входен обхват на порта, избягвайте късо съединение на IO с захранването.
(4) По време на процеса на отстраняване на грешки, тестване и производство трябва да се гарантира, че операцията се извършва в среда с добра електростатична защита.