1. Цел:PCBплатките се използват в различни видове просто до сложно електронно оборудване. Следователно трябва да разберете дали вашето приложение има минимални или сложни функции.
2. Изискван тип сигнал: Изборът на броя на слоевете също зависи от вида на сигнала, който трябва да предадат. Сигналът се разделя на високочестотен, нискочестотен, земен или мощност. За приложения, които изискват многократна обработка на сигнали, ще ви трябва многослойна печатна платка. Тези вериги може да изискват различно заземяване и изолация.
3. Тип проходен отвор: Изборът на проходен отвор е друг важен фактор, който трябва да се има предвид. Ако решите да заровите отвори, може да имате нужда от повече вътрешни слоеве. Следователно можете съответно да отговорите на многопластови изисквания.
4. Плътността и броят на необходимите сигнални слоеве: Броят на слоевете на печатната платка също се основава на два важни фактора - сигнален слой и плътност на изводите. Броят на слоевете в печатната платка се увеличава с намаляване на плътността на щифта. Плътността на щифта е 1,0.
5. Броят на необходимите равнини: Захранващите и заземяващите равнини в печатната платка спомагат за намаляване на електромагнитните помехи и екранират сигнала. Следователно изборът на слоеве отново ще зависи от броя на необходимите равнини.
6. Производствени разходи: Въпреки че е основното изискване, това е един от решаващите фактори при избора на броя на слоевете в слоя 1-20PCBдизайн на дъска. Цената наPCBПроизводството на дъска зависи от множество слоеве. Многослойните печатни платки са по-скъпи от еднослойните печатни платки. Производствените разходи до голяма степен ще зависят от горните изисквания.
