1. Меден отвор. Медта с дупки е много критичен показател за качество, тъй като проводимостта на всеки слой на платката зависи от медта с отвори и тази мед с отвори трябва да бъде галванично покрита с мед. Този процес отнема много време и производствените разходи са много високи, така че в среда на конкуренция на ниски цени някои фабрики са започнали да намаляват ъглите и да съкращават времето за медно покритие. Особено в някои фабрики за алегро, много фабрики за алегро в индустрията са започнали да прилагат "проводим процес на лепило" през последните години.
2. Плоча, във фиксираната цена наPCB, плочата представлява близо 30%-40% от цената. Възможно е много фабрики за плочи да намалят ъглите при използването на плочи, за да спестят разходи.
Разликата между добра и лоша дъска:
1. Пожароустойчивост. Листовете, които не забавят горенето, могат да се възпламенят. Ако във вашите продукти се използват листове, които не забавят горенето, последствията са рискови.
2. Влакнест слой. Квалифицираните панели обикновено се оформят чрез пресоване на най-малко 5 плата от стъклени влакна. Това определя напрежението на пробив и индекса за проследяване на пожар на платката.
3. Чистотата на смолата. Лошите материали за дъски имат много прах. Вижда се, че смолата не е достатъчно чиста. Този вид дъска е много опасна при прилагането на многослойни плоскости, тъй като дупките на многослойната плоскост са много малки и плътни.
За многослойните плоскости пресоването е много важен процес. Ако пресоването не е направено добре, това ще засегне сериозно 3 точки:
1. Свързването на дъска-слой не е добро и лесно се разслоява.
2. Стойност на импеданса. PP е в състояние на поток от лепило при високотемпературно пресоване и дебелината на крайния продукт ще повлияе на грешката на стойността на импеданса.
3. Рандеман на готовата продукция. За някои висок слойPCBs, ако разстоянието от отвора до линията на вътрешния слой и медната обвивка е само 8 мили или дори по-малко, тогава нивото на пресоване трябва да се тества в този момент. Ако купчината е изместена по време на пресоването и вътрешният слой е извън позиция, след пробиване на отвора ще има много отворени вериги във вътрешния слой.
